大联大世平总体推出基于易冲半导体产物的无线充电发射IC妄想

2025-03-15 07:03:53 分类：热点 阅读(73374)

自动于亚太地域市场的大联大世导体的无电国内乱先半导体元器件分销商---大联大控股克日宣告，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的平总无线充电发射IC妄想
。

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图示1-大联大世平基于易冲半导体产物的无线充电发射IC妄想的揭示板图

随着挪移配置装备部署不断立异
，其充电方式也在不断演进。出基冲半产物无线充电是于易一种备受招待的新型充电方式  ，其经由磁场交互妨碍能量转移 ，线充想从而实现配置装备部署间的大联大世导体的无电电力传输。与传统的平总有线充电方式差距，无线充电将用户从啰嗦的体推线缆中约束进去
，不光后退充电的出基冲半产物利便性，也大大改善用户的于易体验。针对于无线充电技术的线充想睁开 ，大联大世平基于易冲半导体CPS8601芯片推出无线充电发射IC妄想，大联大世导体的无电该妄想可提供15W的平总输入功率，且具备极高的体推集成度 。

图示2-大联大世平基于易冲半导体产物的无线充电发射IC妄想的场景运用图

CPS8601是一颗高度集成、适宜Qi尺度的高效无线充电发射IC。其集成MCU内核、丰硕的内存以及外设 。在模拟前端搭载全桥逆变电路、电流电压采样电路 、ASK解调电路、FSK调制电路以及呵护电路等模组 。除了此之外，该产物内置WPC发射器所需的所有模拟部件 ，反对于Qi 1.3协议的BPP及EPP妄想
，提供最高达15W的输入功率 ，可知足种种无线充电发射器的运用 。

不光如斯，CPS8601具备CC&DP/DN快充界面，可能与适配器妨碍多种快充协议握手 ，而且反对于QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC快充协议。此外 ，产物反对于高精度的电压电流采样模组以及Q值检测，可为无线充电零星提供坚贞的异物检测（FOD）凭证 ，进一步后退全部零星的清静性。

图示3-大联大世平基于易冲半导体产物的无线充电发射IC妄想的方块图

本妄想具备电路架构重大 、集成度高的特色 ，可以为磁吸以及无线充电宝等运用提供妄想参考。未来随着技术瓶颈不断突破，无线充电市场规模将有望进一步扩增。对于此，大联大世平将与易冲半导体不断加深相助，推出更多兼具低斲丧以及高功能的无线充电妄想 ，辅助客户立异产物、延迟研发光阴
。

中间技术优势 ：

●   单颗无线充IC
，高集成度，相容性强；

●   无线妄想电路重大坚贞 ，BOM老本低；

●   反对于多种通讯协议  ：QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC；

●   多通道的电压电流解调
，解调能耐强；

●   反对于驱动能耐调节；

●   反对于去世区光阴调节；

●   16Kbytes MTP内存。

妄想规格
：

●   输入规格：

■   QC：5V/9V/12V；

■   PD：5V/9V/12V；

■   DC：5V/9V/12V；

■   5V->5W；9V->10W；12V->15W；

●   输入功率 
：15W（Max）；

●   功能
：82.83%@15W，Vin ：12V；

●   协议：BPP-5W/EPP-10W/EPP-15W/SFC-10W；

●   线圈型号：A11a；

●   待机破费功率：<0.2W@5V；

●   可充电高度：3妹妹-7妹妹；

●   呵护功能：OCP/OVP/UVP/OTP/FOD；

●   FCC/CE认证 。